随着移动世界大会（MWC 2019）的开幕，5G 成为了绝对的重量级主题。不过作为行业的佼佼者，高通不仅仅将重心放在处理器和基带上。

外媒报道称，该公司刚刚发布了全新的 RB3 机器人平台。其采用基于骁龙的软件和硬件，旨在简化智能机器人的开发工作。

当然，这并不是高通在该领域的首次尝试。此前，该公司已在无人机和自动驾驶平台上涉猎多年。

至于最新的 RB3 平台，其沿用了高通擅长的平台定制方案，集成了一系列传感器、芯片、以及软件堆栈。

高通 RB3 机器人平台的硬件开发套件，包含了一块定制的 DragonBoard 845c 开发板，以及 SDM845 SoC 。

其遵循 96Boards 开放硬件规范，兼容各种夹层扩展板。比如你可以添加机器人联机扩展板，通过成像插件为平台加入图像和 4K 支持、或基于人工智能的对象检测与识别。

此外，RB3 的追踪摄像头附件，可用于路径规划和障碍规避，让该平台能够执行可视化同步定位与映射（vSLAM）。

立体摄像头可用于导航，飞行时间（ToF）摄像头则可支持各种光照条件下的人物、手势和物体检测。

其采用与骁龙 845 同样的 Spectra 280 影像处理器（ISP），最高支援 32MP 单摄、以及 4K @ 60fps HDR 视频拍摄。

软件方面，新平台率先支持 Linux 与 ROS（机器人操作系统），以及专为机器人打造的 AI 神经处理 SDK 和计算机视觉软件。

此外，RB3 支持亚马逊 AWS RoboMaker，且高通有意为其添加对 Ubuntu Linux 的支持。

开发套件中包含了 DragonBoard 845c 和导航扩展板 —— 带有飞行时间（ToF）、追踪、立体摄像头、主摄、以及电源模块。

如果更进一步，它还支持多麦克风、惯性测量（IMU）、近距等传感器，用于蜂窝连接的 LTE 扩展板、甚至面向未来的 5G 选项。

当然，高通仍给予了机器人制造商充分的选择自由 —— 无论是原型设计、还是现成的系统级模块，RB3 都能够高效助其缩短开发时间。

目前高通已为 20 多款机器人产品提供支撑，包括索尼新款 aibo、iRobot 真空吸尘器机器人、Ecovacs 清洁机器人、无人机，以及工业级的配套机器人。

高通 RB3 机器人开发套件现已上市，预计首批商用产品会在 2019 年内面世，其中 NAVER 和 LG 都是这家芯片制造商的早期客户。

此外，京东、BrainCorp、Robotis、Misty Robotics 和 Anki 也有望推出各自的硬件产品。