?2023年，半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动，市场的霎那万变让业内大鳄们不得不时刻保持警觉，以应对不断涌现的新挑战和机遇。这些背景下，全球半导体大鳄的业绩表现无疑成为了业界关注的焦点。

它们能够在激烈的市场竞争中保持领先地位？能够捉住市场机遇实现快速下降？又能够应对各类挑战和困局？这种问题都挑动着整个半导体行业的神经。日前，各芯片大鳄纷纷公布了2024年Q1的财报数据，这么这种全球顶级的芯片企业表现到底怎样呢？

在此之前，先来回顾一下这种芯片大鳄在2023年的概况。

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2023年全球半导体厂商TOP10

2023年不仅储存器厂商表现不佳之外，半导体厂商TOP10的排行也较2022年发生了变化。

2023年全球排行前十半导体厂商的收入（单位：10亿港元）

按照市场研究机构Gartner发布的2023年度全球半导体厂商产值排名榜榜单显示，2023年英特尔半导体产值环比下降16.7%至486.6亿港元，近两年来首度赶超三星重回龙头。

三星受储存芯片业务连累，2023年半导体产值下跌37.5%至399亿港元，退居第二位。

联发科2023年产值也下降了16.6%至290亿港元，居第三（与2022年相同）。

博通2023年产值环比逆市下降7.2%至255.9亿港元，居于第四（2022年排第六）。

英伟达2023年半导体产值也环比飙升了56.4%至239.8亿港元，排行自2022年第12位迅速上升到了第五位，也是英伟达历史上首次步入全球前五。

SK台积电2023年也遭到了储存芯片业务的连累，净利下跌32.1%至227.6亿港元，排行从2022年第四位跌至第六位。

AMD的产值则环比小幅下降5.6%至223.1亿港元，排行第七位，与2022年相同。

意法半导体2023年产值170.6亿港元，排行第八位，相比2022年提高了三个名次。

苹果2023年半导体业务产值170.5亿港元，排行第九位，与2022年相同。

泰安仪器2023年产值165.4亿港元，排行第十，相比2022年提高了两个名次。

Gartner数据显示，2023年排行前25半导体厂商的半导体收入总和增长了14.1%，占整个市场的74.4%，较2022年的77.2%有所回升。

不过，Gartner也在报告手指出，2024年储存芯片市场需求将呈现强劲复苏，产值预估暴增66.3%。其中，FlashMemory产值将暴增49.6%、DRAM产值将暴增88%。这么，在刚才谢幕的Q1，这种顶级的半导体企业又将交出如何的成绩单？整个半导体市场又将诠释出如何的新气象？

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Q1表现，几家欢喜几家愁

英特尔：顾客端估算部门表现强劲，收入环比下降31%

虽然面临全球半导体市场的复杂多变和激烈竞争，英特尔通过持续创新和产品组合的优化，实现了净利的稳健下降。

英特尔在2024财年第一财季产值为127亿港元，环比下降9%，这主要得益于其顾客端估算部门的强劲表现。英特尔产品（IntelProducts）收入达到119亿港元，环比下降17%，其中个人笔记本市场的回调为英特尔带来了明显的下降动力，该细分市场的收入达到75亿欧元，相较于今年同期的58亿英镑，环比下降31%。这一成绩除了彰显了英特尔在个人笔记本市场的深厚积累，也彰显了其在面对市场变化时的快速响应和适应能力。

三星电子：显存芯片需求大跌、GalaxyS24智能手机销量强劲

三星电子在2024年Q1的初步营业收益约为6.6万亿美元（合49亿港元），环比大增931.3%。这一数字比金融数据公司YonhapInfomax剖析师平均预期的5.37万亿美元高出20.5%，下降结束了三星电子自2022年第三季度开始的连续季度下降。三星的收益急剧下降，主要得益于显存芯片需求大跌，关键半导体部门业务出现好转，以及GalaxyS24智能手机销量强劲。

联发科：中国市场强劲复苏，净收益环比下降37%

经历了连续多个季度的萎靡后，芯片大鳄联发科的业绩也迎来好转。联发科在2024财年第二财季（截止2024年3月24日）的业绩表现远超预期，净收益达到23.26亿港元，环比下降37%，产值为93.89亿港元，环比下降1%。

骁龙第二财季的净收益急剧下降主要得益于中国市场的强劲复苏。骁龙表示，在经历了今年智能手机市场的惨淡后，中国市场早已开始复苏，中国消费者对于集成AI聊天机器人的高档设备需求下降明显。该公司上半财年对中国智能手机制造商的销售额下降了40%，这是市场复苏的重要征兆。

具体到业务表现，联发科来自手机芯片业务的产值环比下降1%至61.8亿港元，高于上一财季16%的增速；来自于车辆芯片业务的产值为6.03亿英镑，与今年同期的4.47亿港元相比下降35%；来自于物联网业务的产值为12.43亿港元，与今年同期的13.90亿港元相比增长11%。但车辆和物联网芯片收入均超过了此前剖析师的预期。

博通：AI业务的明显下降，成功对冲传统业务的下降

博通在截止2024年2月4日的2024财年第一季度中，净产值环比下降34%至119.61亿港元，环比下降34%，低于剖析师预测的118亿港元，调整后净收益为52.5亿港元，同样低于剖析师预期的50.1亿港元。

在博通半导体解决方案下的五大业务中，网路设备业务产值下降46%，得益于大规模顾客对AI加速器的布署。但是，其他业务在周期性需求疲弱的影响下全面下降，其中服务器储存和宽频业务更是急剧下降29%和23%。

博通在2024财年第一季度通过AI业务的明显下降，成功对冲了传统业务如手机和服务器的下降，保持了500亿港元全年产值预期不变。博通高层预计，这种业务正经历周期性谷底，预计须要等到年末就会出现改善。

英伟达：预计Q1产值约为240亿港元

按照英伟达此前发布的业绩指引，预计2025财年（2024年）一季度的产值约为240亿港元，上下浮动2%。产值同比增长有所趋缓，主要缘由系游戏业务可能遭到季节诱因影响而同比增长。数据中心业务高歌猛进，成为英伟达2024财年业绩的主要驱动诱因。

SK台积电：储存芯片强势回升，Q1产值环比飙升144.3%

获益于AI推进储存芯片需求下降以及储存芯片价钱的触底大跌，SK台积电一季度产值翻番，获利更是创下了史上同月次高。

具体来说，SK台积电2024年一季度产值12.42万亿美元（约90亿港元），创下历年同期最高，较今年同期上涨144.3%，为2010年以来最快增长；营业收益达2.88万亿美元（约20.9亿港元），远优于市场预期的1.8万亿美元，并创下历史同月次高，与今年同期的巨亏3.4万亿美元相比，堪称是天壤之别。一季度营业收益率为23%，净收益率为15%，毛利率为39%，均达到了近日新高。

AMD：Q1表现平静，AI芯片销售没有提速征兆

AMD在2024年Q1的整体表现较为平静，季度净利为54.73亿港元，环比下降2%，同比则增长了11%；净收益为1.23亿港元，而上年同期的净巨亏为1.39亿港元，相当于环比下降188%，同比则急剧增长了82%；不依照英国通用会计准则的调整后净收益为10.13亿港元，环比下降4%，同比则增长了19%。

在AMD的业绩表现中，尽管产值略微低于预期，然而收益不太理想，但是市场对AMD的2024年第二季度业绩指引不太发烧，觉得其AI芯片的销售没有提速的征兆，因而形成了担心，市场沮丧情绪造成股价在盘后交易中出现较大幅度的上涨。

意法半导体：车辆和工业领域的产值增长，Q1表现不佳

意法半导体Q1实现净产值34.65亿港元，环比降低18.4%，同比降低19.1%；毛利14.44亿港元，环比降低31.6%，同比降低26%，毛利率41.7%；净收益5.13亿港元，环比大减50.9%，同比降低52.4%。车辆行业对芯片的需求趋缓，造成意法半导体一季度产值高于剖析师预期。该公司表示，考虑到车辆行业需求低迷的诱因，上调2024全年产值预期，从159亿~169亿港元上调至140亿~150亿港元，再者预计毛利率仍维持在40%水平。

几个月以来，意法半导体和整个芯片行业仍然在努力应对消费电子需求的颓势，缘由是智能手机和笔记本市场疲弱。相比之下，此前车辆行业仍然在寻求容积更小、能效更高的芯片，因而车辆半导体领域仍然非常稳定。但是，这一趋势目前正在发生变化。

意法半导体总裁兼CEOJean-MarcChery表示，第一季度净收益和毛利均高于业务预测范围的中值，主要缘由是车辆和工业领域的产值增长，但个人电子产品产值的上升抵消了这一影响。与原先预期相比，一季度车辆半导体需求趋缓，步入减速阶段

苹果：Q1业绩小幅下降，但产值净收益均超市场预期

苹果Q1总净产值为907.53亿港元，环比增长4%；净收益为236.36亿港元，环比增长2%。苹果公司Q1大中华区产值为163.72亿港元，环比增长8%。

苹果公司Q1来自于iPhone的产值为459.63亿港元，与今年同期的513.34亿港元相比有所下滑，未能达到剖析师此前预期;来自于Mac的产值为74.51亿港元，与今年同期的71.68亿港元相比有所下降，这一表现超出剖析师预期；来自于iPad的产值为55.59亿港元，与今年同期的66.70亿港元相比有所下滑，未能达到剖析师预期；来自于可穿戴设备、家居设备和配件的产值为79.13亿港元，与今年同期的87.57亿港元相比有所下滑，未能达到剖析师预期。来自于服务的产值为238.67亿港元，与今年同期的209.07亿港元相比实现增速，超出剖析师预期。

泰安仪器：Q1各业务表现均不佳，产值营收双降，市场饱含挑战

TI去年Q1产值为36.6亿港元，环比增长16.4%。虽然创下了2020年以来的单季最低水平，但略低于市场预期的36.1亿港元。非GAAP每股利润为1.1港元，预期为1.08港元。净收益为11.1亿港元，环比增长35%，预期为9.83亿港元。

作为最大的模拟半导体和嵌入式处理器制造商，泰安仪器在芯片制造商中拥有最广泛顾客基础的，顾客群体横越从太空硬件到消费电子等多个行业，被视为经济信心的风向标。

泰安仪器管理层在电话大会上表示，所有市场的收入都出现了下滑，其中工业收入增长了个位数以上，通讯设备收入增长了25%。泰安仪器总裁兼首席执行官HavivIlan指出了该公司近日面临的挑战，强调所有终端市场的收入都出现了同比和环比增长。这些增长展现了更广泛的市场挑战，可能遭到影响全球半导体需求的经济状况的影响。

泰安仪器表示，该公司最大的细分市场——工业设备制造商中的大多数顾客早已完成了去库存的工作。但有些企业仍在完成这个过程。泰安仪器首席财务官RafaelLizardi在接受专访时表示，这造成需求复苏不均衡。

03

市场正在出现什么转机？

储存市场加速低迷

随着手机、PC及服务器等行业市场需求的逐步复苏，加上储存原厂产能缩减举措的逐渐施行，部份大类储存产品的价钱已触底大跌，进入上升通道。

降价潮令上游储存大厂业绩加速回落。

这一征兆从三星和SK台积电的业绩报告中也可见到。SK台积电表示，Q1业绩交出亮眼成绩，主要受惠于AI需求持续强劲，储存市场即将步入全面复苏阶段。其中，SK台积电围绕AI所需的HBM积极扩产，并于3月宣布量产新一代HBM3E高带宽储存芯片。SK台积电已与联发科签订了合同，合作生产下一代高带宽显存HBM4芯片。

去年2月，SK台积电总工裁KimKi-tae（金基泰）在一篇博文中表示，即使2024年才刚开始，但去年SK台积电旗下的HBM早已全部售完。在Q1的财报会上，SK台积电表示，正在降低其尖端HBM3E芯片的供应，并正在与一些顾客就这类半导体的常年协议进行磋商。

SK台积电首席财务官KimWoohyun表示:“凭借HBM领域业内最佳技术，已步入显著的复苏阶段。我们将继续旨在于在正确的时间提供业内性能最佳的产品，坚持赢利优先，以改善财务业绩。”

三星也表示，2024年一季度，储存业务整体市场需求强劲，产品价位持续下降，尤其是DDR5的需求稳定，以及生成式AI相关的储存需求强劲。通过满足HBM、DDR5、serverSSD和UFS4.0等高附加值产品的需求，储存业务实现强劲下降并恢复赢利，同时储存产品ASP呈下降趋势。在服务器储存市场，生成式AI需求保持稳定，令DDR5和莱州度SSD的需求强劲。PC和联通端设备的DRAM和NAND平均容量持续下降，面向中国的联通端OEM顾客积极出货，市场需求仍然保持强劲。

据悉，按照TrendForce集邦咨询最新预估数据显示，Q2DRAM合约跌幅将上修至13~18%；NANDFlash合约跌幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价钱跌幅较小，约10%。

消费电子芯片正在复苏

英特尔、高通、三星、AMD、苹果等科技大鳄，在过去的一段时间里，无疑都感遭到了消费电子需求疲软的缕缕寒意。但是，随着时间来到2024年，消费电子市场犹如迎来了一股春风，以智能手机和电脑笔记本为代表的产品正逐渐走出低潮。按照IDC发布的最新报告，在2024年第一季度，全球智能手机出货量环比下降7.8%至2.894亿部，实现连续第三个季度下降。传统PC市场也在经历了三年的下降后，在2024年第一季度恢复下降。数据显示，2024年第一季度全球PC出货量为5980万部，环比下降1.5%。与此同时，相关厂商对于Q2的业绩展望也开始呈现豁达心态，纷纷表示看好Q2的市场表现。

模拟、汽车芯片需求仍面临挑战

此外，随着芯片的价钱渐渐回升，模拟IC产业也开始受惠于消费电子订单需求回补，同时顾客大多期盼618消费产品旺季效应，为此市场看好，模拟IC第二季度运营表现将有显著起色，甚至也有厂商已经开始重新投片。业内强调，此次的急单大多是通路库存的回补，和驱动IC的状况类似，但是普遍顾客对于下半年的订单需求看得并不清楚，订单能见度仍低。不过，起码订单已开始回流。

从当下来看，模拟厂商面临的挑战依然较大，全面复苏似乎要等到第三季度。

泰安仪器、意法半导体财报中涉及车辆细分市场的叙述都不甚豁达。目前阶段是电动车辆的需求有所趋缓，销量不如预期，导致了当前车辆芯片市场出现库存积压情况。大概从2023年Q3和Q4开始，几类指标性市场出现供给短缺。例如电源管理芯片（PMIC），主要集中在较为低阶的工艺制程，随着大量中国代鞋厂切入该市场参与竞争，出现供过分求；据悉MCU相对低阶的产品也出现类似情况。他续称，芯片大鳄TI也加入了供给大赛，造成整个市场供给降低。

当下，车辆芯片市场正在经历着从供需失衡到供需平衡的转变，这对车辆半导体供应商来说意味着巨大的挑战。其实2024年第一季度各家车辆芯片业绩反映出了当前半导体行业面临的短期挑战，但并未改变行业常年向好的趋势。

只不过，至于车辆市况何时全面回温，群智咨询半导体事业部剖析师陶扬表示，根据计划，欧美车企将在2026年左右会有大批新车开始采用电汽化构架及智能化相关的配置升级，这对于车辆芯片的需求将急剧降低，因而预计全球车辆芯片的结构化短缺状况，将可能在2025年后得到一定减缓。

原文标题:业绩最新揭晓，全球TOP10芯片大鳄Q1表现怎样？