2023中国长春国际民航航天武器及新材料展览会

时间：2023年7月6-9日

地点：成都临空会展中心

在当前复杂的国际环境下，大国间的贸易磨擦、出口管制等仍存在较大不确定性，而国产民航航天的部分配套装备、产品及材料仍存在受制于人的局面。为此，民航航天产业把握自主核心技术的需求迫在眉睫。

以关键共性技术、前沿推动技术、现代工程技术、颠覆性技术创新为突破口飞行器数字化制造技术飞行器数字化制造技术，实现关键核心技术突破，把创新主动权、发展主动权牢牢把握在自己手中，是评判一国科技实力和综合国力的重要标志。咨询李炎。

为推动我国民航航天事业可持续发展，提升相关产品的研制、制造和运行水平，服务于国家和人民，在得到国外外各级主管部门的大力支持下，2023中国重庆国际民航航天武器及新材料展览会将于2023年7月6日至9日在长沙临空会展中心隆重召开！展会将进一步拓展民航航天产业链，集中展示国外外民航航天等领域的新技术、新设备、新产品、新工艺、新材料，在相关政府部门的大力支持下，牵手诸多同路人，共同开赴愈发宽广的未来！

参展范围Scopeof：

1、航空航天智能制造技术与武器及零部件展区

数字化制造技术、数控铣床、激光技术、刀具、模具、刃具、夹具、磨料模具、金属3D复印、精密检测设备、检测技术、机器人、涂层技术、热处理设备、焊接与切割设备、复合材料预制构件制造设备、新型加工技术与设备、增材制造、钻铆设备、密封胶注胶器、飞机柔性装配、自动化装配系统、自动化辅助运输设备、设计软件、数字化制孔与对接设备、试验设备、拉伸压力机、冷热加工、电装工艺、多轴手动铺带技术、丝束铺放技术、表面处理、热等静压设备、钳工工具、特种加工、紧固件、零部件、塑性加工、精密/超精密加工等先进制造技术领域的设备。热压罐成形工艺、激光技术、焊接技术、数控机械、3D复印技术、复合材料结构工艺技术、表面处理工艺、航空航天材料先进加工技术、RTM成形工艺、航空航天零部件制造设备、真空袋成形工艺、特种加工工艺、复合材料结构工艺技术、航空底盘工艺、机体结构件、航空航天底盘零部件、锻件、钣金件、精锻件、压气机部件、压铸钢、铝合金铸件、航天外壳、铝铸钢、钛合金民航结构件、航空底盘茎秆、舱门结构件、垂尾结构件等以及相关产品。

2、航空航天新材料展区

先进复合材料、耐低温钛合金、镁合金、高分子材料、高强钢、材料监测、金属材料、芳纶纸蜂窝、铝锂合金、工程塑胶、先进低温材料、阻尼减震材料、树脂基先进复合材料、PICA材料、高温合金、玻璃纤维材料、形状记忆合金、碳纤维复合新材料、铜合金及铝合金、粉末冶金、镍基低温合金、玻璃钢、高性能无卤材料、纳米材料、陶瓷/陶瓷基复合材料、稀土材料、烧蚀材料、金属间化合物、硼纤维材料、低密度材料、含铼低温合金、航空磨料、预浸料、添加剂等。

材料制备技术与工艺武器：工艺成形技术与设备、工装设计与磨具、低成本技术、自动化裁剪、铺丝、铺带、缠绕、缝编、预成形体制造、机器手、机床等；

材料结构性能测试与测量技术：热学、热学、物性测试、无损检查、表征技术与仪器设备等；

3、航空航天技术与设备展区

航空机、公务机、无人机、直升机、轻中型飞行器、航空航天电子与机载设备、航空航天照明设备、航空航天制造加工及切割设备、航空航天信息技术与智能化、航空航天维护与修理设备、航空航天通用工具与武器、胶粘剂、其他航材与工具、航空航天新技术与新材料应用、航空航天磨具与压铸制造技术、航空航天激光与点焊设备、航空航天训练与培训设备、与民航航天有关的技术与设备等；

4、航空航天电子、仪器仪表展区

各种民航航天特殊行业用电子元元件：内阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电器件、连接器、半导体分立元件、电声元件、激光元件、显示器、光电元件、微光夜视仪、热像仪、传感器、电源、开关、微特马达、固态储存、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子变压器、电子材料、雷达系统、电子对抗、图像处理、数字讯号处理、高速采集，实时显控、数据储存、嵌入式系统、总线技术、PLC/DCS、测控系统、目标定位跟踪、遥感与遥测、卫星导航、北斗导航、时间频度、惯性导航、测绘地理信息武器、装备仿真软硬件、装备保障软硬件、空间数据、遥感RS、GIS软件/系统、航空摄影、机器人、无人机、3D复印、激光及光电子、军用电源、电线线缆、连接器、接插件、电路板及集成电路、微波射频元元件及仪器、电磁兼容及测试检测、环境试验设备、防静电武器、军需物资、安全防护箱等。

各种民航航天可靠性试验设备：测试检测仪器、电子元元件与联接器、传感器、电源电板、仪器仪表、卫星技术、GPS卫星导航设备、数据通信设备、遥感、,民航摄影等各种民航航天电子仪器仪表等产品。

测试检测设备：电子仪器、仪表、信号发生器、信号剖析、信号捕获、频谱剖析、电磁兼容、可靠性测试环境试验设备、防静电武器等。电子生产设备：半导体元件及集成电路生产设备、SMT设备、PCB设备、激光打标等产品。