载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式技术领域本发明涉及一种抑菌剂，尤其是涉及一种载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式。背景技术随着人们对生活环境微生物认识水平的不断提升，在借助微生物有益性的同时，也非常提防其作为病原菌的害处性。据报导，1995年全世界年死亡约5200千人，其中因病菌传染导致的死亡人数为1700万，约占1/3。1996年美国发生的病原性大肠球菌0~157造成的全省范围内的食物中毒风波，曾一度造成全世界的恐慌。另外，微生物都会导致各类工业材料、化妆品和医药品等的分解、变质和腐败，进而使产品的寿命缩短。在科技进步、社会发展和人民生活水平不断提升的现代社会，健康的生存环境渐趋成为人类的追求目标，环境保护问题也越来越遭到注重。抑菌材料是环保材料的重要组成部份，因此开发和生产与人民生活息息相关的、能抑制或剿灭有害病菌的制品，己成为现代科技领域的重要研究课题之一。目前人们使用的陶瓷制品，如浴缸、便池、洗手池、碗、碟、盘以及各种建材，如内瓷砖、地砖等在使用时常常接触菌的人体，因而在这种陶瓷的表面可沾满和孳生各类致病菌。人们与之接触后很容易遭到感染。研究与开发抑菌陶瓷（又称红色陶瓷）对降低癌症传播、增强体质具有极其重要的现实意义。

载银抑菌剂是抑菌材料的一种，载银抑菌剂的抑菌机理是，银离子可与菌体中酶蛋白的吡啶一SH强烈地结合，使一些借此为必要基的酶失去活性，进而达到杀菌作用。已有的载银抑菌剂存在的主要缺点：一是抑菌制品的生产热处理气温通常只能承受高于1000'C;二是银系抑菌制品游离出的银离子在阳光照射下或则加热至一定湿度后容易被还原成单质银呈灰褐色而影响制品的外形；三是载银抑菌制品成本较高（王芬，朱建峰.无机抑菌材料的应用与研究展望[J].陶瓷工程,2001;李坦平，曾利群.纳米无机抑菌建材制备工艺初步研究[J].建材发展导向，2004)。发明内容本发明的目的在于克服现有技术之不足，提供一种抗菌率高，应用于生产釉色平整光滑的日用卫生抑菌陶瓷等，热处理气温范围可高达140(TC依然具备有效抑菌性能的载银活性氧化铝抑菌剂及其制备方式。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：载银活性碳化硅抑菌剂由活性碳化硅和银组成，按质量比的浓度为：按活性碳化硅与硫酸银以不同的质量比混和反应，银的反应含量按银离子完全反应后在活性碳化硅中的质量比率浓度估算为1%〜9%。所述的载银活性碳化硅抑菌剂由活性碳化硅和银组成，按质量比的浓度为：按活性碳化硅与硫酸银以不同的质量比混和反应，银的反应含量按银离子完全反应后在活性碳化硅中的最佳质量比率浓度估算为3%〜6%。

制备如上所述的载银活性碳化硅抑菌剂的方式，它包括如下步骤：配比：将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分数为1%~9%;所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是1%〜9%折合估算获得；混和：将上述氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨：球磨10〜30分钟；烘干：在50〜70'C的水温下烘干；过筛：将烘干后的粉料过150〜250目筛；热处理：在1000'C〜1400'C体温下，热处理1〜3h;其中，由温度升至所需热处理体温的升温速度控制在25〜45'C/min，炉内氛围为氧化氛围；冷却：最后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅抑菌剂。所述的最佳银离子在抑菌剂中的质量百分率为3%〜6%。所述的最佳球磨时间为20分钟。所述的最佳烘干气温为60'C。所述的最佳热处理气温为iioo'c。所述的最佳热处理时间为lh。所述的最佳升温速度控制在。所述的制备如上所述的载银活性碳化硅抑菌剂的方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同

的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的最佳质量百分率为3%〜6%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是3%〜6%折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混合后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和：球磨20分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1100'C体温下，热处理lh，其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅抑菌剂。本发明的有益疗效是，因为采用了将硫酸银和活性碳化硅按不同的配比混和，按银离子在抑菌剂中的质量百分率估算，分别加入1%〜9%最好为3%〜6%的银（由硫酸银折合算出以便称量），把活性碳化硅、AgN03与去离子水混和，球磨10〜30分钟最好为20分钟，在50〜70'C最好为60'C烘干后，经碾磨后过150〜250目筛，再在1000'C〜14(XrC最好为1100'C,热处理l〜3h最好为lh,升温速度控制在25〜45'C/min最好为35*C/min,炉内氛围为氧化氛围，之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。将所得的载银活性碳化硅抑菌剂应用于生产釉色平整光滑的日用卫生抑菌陶瓷，热处理气温高至140(TC时依然具备有效抑菌性能。

抗菌环实验表明：随着载银量的降低，载银活性碳化硅抑菌剂对大肠弧菌的抑菌性能渐趋提高。抗菌率实验表明，当按质量比率估算载银活性碳化硅抑菌剂在陶瓷瓷土的添加量为7%时，对大肠弧菌的抗菌率可达94.5%。载银活性碳化硅抑菌剂制成的抑菌陶瓷的抑菌持久性测试结果表明，该抑菌陶瓷具有优良的耐久性。采用电子显微镜观察载银活性氧化锌粉体的微观形貌呈球形，粒径为3(T40nm,但是粒径分布均匀，存在团聚现象；将该载银活性碳化硅在1200'C热处理lh后，其显微形貌变为六方板状，粒径约为4pm,粒径分布很均匀，但是不存在团聚现象。具体施行方法以下结合施行例对本发明作进一步详尽说明；但本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式不局限于施行例。施行例一，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，载银活性碳化硅抑菌剂由活性碳化硅和银组成，按质量比的浓度为：按活性碳化硅与硫酸银以不同的质量比混和反应，银的反应含量按银离子完全反应后在活性碳化硅中的质量比率浓度估算为1%。上述载银活性碳化硅抑菌剂的制备方式，它包括如下步骤：

配比：将硫酸银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为1%;所述硫酸银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是1%折合估算获得；这样，活性碳化硅的称量是根据在抑菌剂中的质量百分率为99%;硫酸银的称量则是依据AgN03中Ag的原子量为107，N的原子量为14，0的原子量为16，由占抑菌剂中的质量百分率为l鬼的银折合算出AgN03的分量；混和：将上述硫酸银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨：球磨20分钟；烘干：在60'C的水温下烘干；过筛：将烘干后的粉料过150〜250目筛；热处理：在1100'C体温下，热处理lh:其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；冷却：最后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.2mm;当载银活性碳化硅在陶瓷瓷土的添加量为7.5%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为90.18%。施行例二，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，载银活性碳化硅抑菌剂由活性碳化硅和银组成，按质量比的浓度为：按活性碳化硅与硫酸银以不同的质量比混和反应，银的反应含量按银离子完全反应后在活性碳化硅中的质量比率浓度估算为3%。将硫酸银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为3%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是3%折合估算获得，这样，活性氧化铝的称量是根据在抑菌剂中的质量百分率为97%;氯化银的称量则是依据AgN03中Ag的原子量为107,N的原子量为14，0的原子量为16，由占抑菌剂中的质量百分率为3%的银折合算出AgN03的分量；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在IIOO'C气温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.7mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添

加量为7.5%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为92.56%。施行例三，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，载银活性碳化硅抑菌剂由活性碳化硅和银组成，按质量比的浓度为：按活性碳化硅与硫酸银以不同的质量比混和反应，银的反应含量按银离子完全反应后在活性碳化硅中的质量比率浓度估算为5%。将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和,其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为5%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是5%折合估算获得，这样，活性氧化铝的称量是根据在抑菌剂中的质量百分率为95%获得；氯化银的称量则是依据AgNCb中Ag的原子量为107,N的原子量为14,O的原子量为16,由占抑菌剂中的质量百分率为1%的银折合算出AgNOs的分量；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150~250目筛；再在1100'C体温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.9mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为7.5%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为94.65%。

施行例四，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，载银活性碳化硅抑菌剂由活性碳化硅和银组成，按质量比的浓度为：按活性碳化硅与硫酸银以不同的质量比混和反应，银的反应含量按银离子完全反应后在活性碳化硅中的质量比率浓度估算为7%。将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为7%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是7%折合估算获得;之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1100'C体温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为11.3mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为7.5%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为96.25%。施行例五，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，载银活性碳化硅抑菌剂由活性碳化硅和银组成硝酸银的分子量，按质量比的浓度为：按活性碳化硅与硫酸银以不同的质量比混和反应，

银的反应含量按银离子完全反应后在活性碳化硅中的质量比率浓度估算为9%。将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和,其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为9%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是9%折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在ll(XrC湿度下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为11.6ram;当载银活性碳化硅在陶瓷瓷土的添加量为7.5%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为98.38%。施行例六，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为4%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是4%折合估算获得;之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2~3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨10分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在ll(XTC气温下，热处理lh，其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。

获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.2mm;当载银活性碳化硅在陶瓷瓷土的添加量为7.5%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为90.18%。施行例七，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为4%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是4%折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1100'C体温下，热处理lh，其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.3mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为7.5%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为91.58%。

施行例八，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为4%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是4%折合估算获得;之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2~3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨30分钟；在6(TC的气温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1100'C体温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在35'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.6mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为5.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为92.24%。施行例九，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为4%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是4%折合估算获得;之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在50匸的气温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1000'C体温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在30'C/min,炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。

获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为11.4mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为3.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为93.75%。施行例十，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为4%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是4%折合估算获得;之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在50'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1100'C体温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在30'C/min,炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.9mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为1.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为90.45%。

施行例十一，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中硝酸银的分子量，银离子在抑菌剂中的质量百分率为4%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是4%折合估算获得;之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在50'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在12(XrC湿度下，热处理lh，其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在30°C/min,炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.4mm;当载银活性碳化硅在陶瓷瓷土的添加量为7.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为94.35%。施行例十二，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为4%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是4鬼折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟：在50'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1300'C体温下，热处理lh，其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在30'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。

获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.4ram;当载银活性碳化硅在陶瓷瓷土的添加量为7.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为94.35%。施行例十三，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为4%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是4%折合估算获得;之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在50'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1400'C体温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在30'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.1mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为9.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为90.12%。

施行例十四，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为6%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是6%折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在7(TC的气温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1400'C体温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在40'C/min,炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.8nun;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为3.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为98.38%。施行例十五，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为6%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是6%折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在70"C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150~250目筛；再在1200'C体温下，热处理3h,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在40'C/min,炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。

获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.6mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为5.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为96.78%。施行例十六，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为6%，所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是6%折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在70'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1200'C体温下，热处理2h，其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在40'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.5mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为7.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为96.28%。

施行例十七，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为6%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是6%折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1200'C体温下，热处理lh，其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在25'C/min,炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.1mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为5.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为91.37%。施行例十八，本发明的载银活性碳化硅抑菌剂及其制备方式，是将氯化银和活性碳化硅按不同的配比混和，其中，银离子在抑菌剂中的质量百分率为6%,所述氯化银的分量为按银离子在抑菌剂中的质量百分率是6鬼折合估算获得；之后将氯化银和活性碳化硅混和后的混料与2〜3倍的所述混料容积的去离子水相混和；球磨20分钟；在60'C的水温下烘干；再将烘干后的粉料过150〜250目筛；再在1200'C体温下，热处理lh,其中，由温度升至热处理所需体温的升温速度控制在45'C/min，炉内氛围为氧化氛围；之后随炉自然冷却，制得载银活性碳化硅。获得的载银活性碳化硅抑菌剂的抗菌环为10.2mm;当载银活性碳化硅在陶瓷色料的添加量为7.0%时，制得的抑菌陶瓷的抗菌率为90.28%。